P5000平台    Etch、CVD
机台介绍
P5000平台是AMAT多腔体设备平台，可以安装4个腔体，刻蚀腔体有MarkⅡ、MxP、MxP+、Super-E等，可用于氧化硅、氮化硅、多晶硅、硅及金属材料的刻蚀。CVD腔体可用于氧化硅、氮化硅、金属钨等材料的化学气相沉积。P5000平台设备占地面积小、空间利用率高，适用于规模化生产。同时，设备配备强大的射频系统及气路系统，可实现多种工艺的兼容开发。P5000系列设备可选配静电吸附，可根据不同的工艺要求选择适用的配置；设备市场保有量大，备件渠道完善。

应用领域
6英寸、8英寸传统硅基半导体产线

升级后应用领域
4英寸、6英寸碳化硅、氮化镓、砷化镓的工艺制程

升级后产品优势
· 可选配液晶触摸操作面板
· 可选配双硬盘系统
· 可定制不同的腔体配置，实现一机多用
· 升级传送及腔体套件，匹配透明片、薄片的传送及配套工艺
· 可定制4英寸静电吸附系统，满足超薄晶圆工艺
· 可定制4英寸和6英寸notch晶圆的匹配方案
· 可定制低温CVD的工艺解决方案
· 提供多种新工艺开发及解决方案