邑文科技ICP SPI 12E 刻蚀设备顺利Move In华虹无锡FAB9，关键国产自研装备再入头部产线！

发布时间：2026-03-04

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国产半导体设备持续突破头部晶圆厂！2026年3月3日，邑文科技自主研发的12英寸介质刻蚀设备Seric Plasma 6300 SPI 12E顺利搬入，正式进驻华虹半导体无锡FAB9-12英寸特色工艺产线。此次设备顺利落地，标志着邑文科技1...

盛会相约｜邑文科技邀您共赴 SEMICON CHINA 2026，上海不见不散

发布时间：2026-02-28

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3 月 25 日 - 3 月 27 日，SEMICON China 2026 上海国际半导体展览会将于上海新国际博览中心盛大启幕！作为国内领先的半导体设备制造商，邑文科技诚挚邀请各位领导、专家学者及行业精英莅临我司展位，深入洽谈交流，共探行...

岁启新 “邑” 篇，潮涌 “芯” 时代

发布时间：2024-12-31

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值此辞旧迎新之际，我谨代表邑文科技全体同仁，向所有信赖并支持我们的客户朋友们，致以最诚挚的感谢与最美好的新年祝福！...

三方聚力！方正微电子、爱科赛博、邑文科技共建第三代半导体联合实验室

发布时间：2025-12-29

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近日，深圳方正微电子有限公司、西安爱科赛博电气股份有限公司与无锡邑文微电子科技股份有限公司基于各自的核心技术优势与产业定位正式达成战略合作，共同成立“第三代功率器件半导体装备应用产业链联合实验室”，共同推动碳化硅技术的研发创新与产业化应用，...

工艺案例 | 邑文科技12英寸PECVD薄膜沉积工艺

发布时间：2025-12-24

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在半导体制造持续向更小制程、更大晶圆尺寸发展的今天，12英寸晶圆已成为高端芯片制造的主流。等离子体增强化学气相沉积（PECVD）作为薄膜沉积工艺中的关键环节，其工艺质量与设备稳定性直接影响了器件的性能与良率。...