邑文快讯 | 国产装备新突破！邑文科技首台12英寸CCP SPC 12D刻蚀机成功交付成都比亚迪半导体

发布时间：2025-06-20

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近日，邑文科技再传捷报——邑文科技自主研发的首台12英寸介质层刻蚀机SPC 12D正式交付成都比亚迪半导体产线！这不仅标志着国产刻蚀设备挺进12英寸核心工艺圈，更为车规级芯片制造注入"中国芯"动力。...

工艺案例 | 邑文科技ALD布拉格原子叠层技术（Bragg Atomic Stack, BAS）

发布时间：2025-05-26

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DBR（分布式布拉格反射器）是一种基于布拉格反射原理的光学元件，通过周期性交替排列的高、低折射率材料层实现对特定波长光的高效反射。 DBR技术的核心难点集中在纳米级制造工艺、热稳定性、材料体系创新以及集成化设计。...

智汇前沿 · 共拓芯程丨邑文科技第四届科技论坛圆满收官

发布时间：2025-05-13

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在半导体产业向高端化、智能化加速迈进的关键时期，5月9日，由邑文研究院主办的第四届科技论坛在邑文南通制造中心隆重举行。作为公司内聚焦技术创新的重要交流平台，本次论坛以“智汇前沿 共拓芯程”为主题，吸引了邑文研发中心全体技术骨干与泓芯半导体有...

工艺案例 | 邑文科技SINO Plasma 6000 ICP SiC沟槽刻蚀底部圆角与侧壁粗糙度优化开发

发布时间：2025-04-17

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碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，凭借其高击穿场强、高热导率和宽禁带特性，已成为高压功率器件（如新能源汽车、光伏逆变器、高压电网）的核心材料。然而，传统平面型SiC MOSFET受限于沟道迁移率和电场分布均匀性，难以满足更高功率密...

SEMICON CHINA 2025圆满收官！邑文科技与您共赴半导体前道设备新未来

发布时间：2025-03-28

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2025年3月26日-28日，全球半导体行业瞩目的SEMICON CHINA展会在上海新国际展览中心落下帷幕。 作为全球半导体行业的“开年大戏”，本届展会以 “跨界全球・心芯相联”为主题，吸引1400 + 家展商、超 18 万人次专业观众...