党建天地 | 紧跟党的步伐，共鉴抗战胜利 80 周年阅兵盛典！

发布时间：2025-09-03

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邑文科技积极组织全体员工观看阅兵仪式直播，共同见证这一庄严时刻。董事长廖海涛先生与我司党支部员工带头，与广大员工齐聚演播厅，通过央视新闻直播，感受阅兵式的震撼与庄严。...

职工风采 | 遇见美好，爱在邑文！七夕联谊活动温情收官~

发布时间：2025-09-01

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在这个浪漫的七夕佳节，为了给我司单身青年们创造更多相遇相知的机会，江苏省如东经济开发区妇联与江苏邑文微电子科技有限公携手共同举办了一场温馨而有趣的 “幸福联线 情暖扶海” 七夕青年联谊活动。此次活动吸引了众多单身青年的热情参与，为他们搭建了...

聚焦高端真空装备,陶继方教授解析气体测控仪表前沿技术 | 第十届邑文科技技术论坛圆满收官

发布时间：2025-08-19

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在当今科技飞速发展的时代，半导体行业已然成为全球科技创新与产业竞争的核心领域，是推动电子信息、人工智能、新能源、高端制造等众多战略性新兴产业发展的基石。随着 5G 通信、物联网、大数据、云计算等新兴技术的蓬勃兴起，对半导体芯片的性能、集成度...

展会预告 | 邑文科技即将亮相第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），诚邀您拨冗莅临

发布时间：2025-08-14

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第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSE...

工艺案例 | 邑文科技CCP介质刻蚀工艺

发布时间：2025-08-06

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在半导体制造过程中，介质用于保护目标材料免受刻蚀损伤。它们通常是化学惰性、熔点高且具有高刻蚀选择性的材料。常见的介质类硬掩模包括二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si₃N₄）和氧化铝（Al₂O₃）等。这些材料在光刻胶无法满足要求时被选用，特别是...