工艺案例 | 邑文科技12英寸PECVD薄膜沉积工艺

发布时间：2025-12-24

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在半导体制造持续向更小制程、更大晶圆尺寸发展的今天，12英寸晶圆已成为高端芯片制造的主流。等离子体增强化学气相沉积（PECVD）作为薄膜沉积工艺中的关键环节，其工艺质量与设备稳定性直接影响了器件的性能与良率。...

修与创：半导体设备公司两种生存逻辑的辩证

发布时间：2025-12-19

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在技术壁垒高筑、竞争日趋白热化的半导体设备行业，企业的生存与发展往往取决于其核心战略路径的选择。深入观察行业实践，可以清晰地辨识出两种主导性的商业思维与生存逻辑——“二手翻新业务”所代表的稳健运营思维，与“自研业务”所践行的基于深度优化的破...

展会预告——邑文科技即将亮相2025年半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会，诚邀您拨冗莅临

发布时间：2025-10-30

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随着全球半导体市场规模持续扩大，据WSTS统计，2010年到2020年，全球半导体产品市场规模从2983亿美元迅速提升至4404亿美元，预计到2030年有望达到万亿美元。半导体设备市场景气度与半导体市场规模高度相关，设备市场的快速增长带动了...

工艺案例 | 邑文科技PECVD薄膜沉积工艺

发布时间：2025-10-24

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在先进的半导体制造工艺中，为沉积高质量的薄膜，等离子体增强化学气相沉积（PECVD）已成为一项至关重要的核心技术。PECVD是一种利用等离子体激活并加速气相化学反应，从而在衬底表面形成致密、均匀固态薄膜的技术。其核心优势在于沉积温度低（通常...

邑文科技 | CSEAC 2025收官回望—以创新为楫，共赴山海之约

发布时间：2025-09-06

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第十三届中国半导体设备与核心部件及材料年会（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心圆满落下帷幕。这场集专业展览、尖端论坛与产业对话于一体的年度盛会，不仅成为半导体领域最新技术成果的集中展示窗口，更是一次全球产业力量与中国创新动能的深...