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去胶系列产品
    ICP等离子去胶机
     产品工艺应用类型有去胶、低温去胶、打底膜、去碳膜、等离子清洗等工艺。
     应用于Si基工艺、化合物(包含GaN&GaAs&SiC等)、MEMS领域、滤波器、光通信、微显示、光学微加工、封装等领域。
     可根据用户的产能需求,有两款产品供选择:SINO Plasma100(小产能)/SINO Plasma1000(大产能)。
     可根据用户应用场景提供不同的工艺配置项,以满足用户对均匀度,温度等去胶要求。
     远程等离子体,低损伤去胶。
     低运营成本。