2019年3月20-22日，全球大规模半导体年度盛会SEMICON China 2019，如期在上海新国际博览中心顺利召开，作为行业半导体装备服务供应商，AMTE精彩亮相SEMICON。
 

 

邑文科技自成立以来，一直致力于发展成半导体装备产业服务提供商，作为国内半导体装备解决方案提供商及工艺的先行者，公司一直响应“以客户为导向、以员工为中心”的经营理念，为广大客户创造价值。此次展会邑文科技携全新MATTSON Aspen II干法去胶设备及自主研发的TM平台精彩亮相，现场吸引了业界同仁的广泛关注与咨询。
 

 

展会期间，邑文科技展台人流攒动，人气爆棚。公司产品与技术吸引了众多新老客户的驻足，我们秉着全心的热情与专注，欢迎每一位客户朋友前来交流沟通。此次展会，邑文产品得到了海外行业人士的广泛关注与认可，现场工作人员为客户朋友进行了详细的产品介绍和技术解答。

 

短短3天参展期间，邑文科技以较好的服务素质与专业的产品技术，迎来国内外行业同仁的关注，获得了广大客户的认可，在此衷心感谢所有到来朋友客户的关注与支持！本次展会已圆满结束，但邑文人的热情没有褪去，大家的关注和期待将坚定我们迈向未来的步伐。

 

感谢您的关注与陪伴，同时我们再次期待，下一期展会我们不见不散！