近日，无锡邑文电子科技有限公司（以下简称“邑文科技”）宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由无锡金程高新领投，毅达资本（省高投）和展鹏科技（上交所主板603488）跟投。展鹏科技在对邑文科技主营业务市场前景、研发团队研发能力、技术团队技术能力、销售团队销售能力、客户满意度等多方面进行充分调研后，也正式决定投资邑文科技。10月18日下午，展鹏科技金培荣董事长与邑文科技廖海涛董事长在无锡展鹏科技总部大楼签署了股权投资协议，展鹏科技正式成为邑文科技的战略投资人。今后，展鹏科技将会在资金、资源、公司治理经验等多个领域给予邑文科技有力支持。在此特别感谢无锡金程高新、毅达资本、展鹏科技对邑文科技的认可与支持！
 

 

▲（左）展鹏科技金总 （右）邑文科技廖总
 

本轮融资后，邑文科技将继续增强产品研发和人才团队建设上的投入，在集成电路设备再制造业务与被授权全新设备制造业务的基础上，加速自主品牌全新半导体装备制造的研发与制造，特别是对新一代半导体材料特种工艺的专用设备。
 

 

邑文科技成立于2011年，是半导体装备研发制造企业，于2017年获得无锡金程高新数百万元天使轮融资。公司拥有多年产品研发设计及半导体产业化经验，产品覆盖芯片制造刻蚀、薄膜、去胶等工艺设备的再制造及全新设备的研发制造，在新工艺的探索上，针对Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的研究成果，已广泛应用于国内多家研究所及客户项目中。除原标准设备以外，邑文科技还提供工艺升级、定制开发等全方位产品工艺解决方案。
 

 

自2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布，伴随近年来人工智能的多领域应用，中国的半导体行业拉开高速发展的序幕。5G网络、云端技术、无人驾驶等一系列前沿技术的半导体新产品开发正如火如荼地进行——半导体产业的技术节点也在不断提高，实现更优良的制程工艺、更高的良率、更大的产能成为半导体行业迫切需要解决的难题。市场的爆发增长与国家政策支持为中国半导体产业带来了前所未有的机遇，邑文科技将依靠自身的行业经验、技术优势和创新勇气，携手本土合作伙伴，为中国半导体产业的发展和创新贡献自己的一份力量！