10月27-29日，第十届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC  2022）在无锡太湖国际博览中心举办，本次展会以“凝聚‘芯’合力 · 发展‘芯’设备”为主题，为期三天，邑文科技展位（B3-25），现场展示了去胶机、刻蚀机、ALD等系列自主研发的核心技术产品，吸引了众多现场观众莅临展位参观了解。同时，本次展会举办期间，邑文科技副总-叶国光博士受邀担任大会专题论坛演讲嘉宾，现场观众反响热烈。
       展会集聚行业知名企业，以本次大会为契机，邑文科技积极推广介绍了自主研发的刻蚀、ALD、去胶等系列前道工艺设备。

       邑文展位现场吸引了众多行业人士驻足，现场人员积极与参展嘉宾、友商讲解邑文设备的独特性与先进性；与合作伙伴深入技术交流，互鉴研发成果；与各家新供应商洽谈，增进了解。

现场直击

领导参观

       邑文科技受邀参加本次大会的化合物装备与材料专题论坛，副总经理叶国光代表参加并发表演讲，同场还有很多“重量级”嘉宾，共话产业的当下与未来。