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SINO ALD C200 叠层镀膜沉积设备

发布时间：2022/12/01 16:19:08

工艺应用
栅极高K介电层与金属层，深沟槽（深宽比>200以上）MIM结构，TSV深孔镀膜。


晶圆尺寸
8寸及以下
 



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