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SINO Plasma200TSV 深槽刻蚀机

发布时间：2022/12/01 16:56:16

工艺应用
深硅刻蚀


晶圆尺寸
8寸及以下


适用衬底材料
硅、碳化硅


应用领域
科研、MEMS、滤波器、封装



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